购彩中心

购彩中心提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，购彩中心拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

FB-996

购彩中心:FB-996BUMP

捡查和治疗系統

端设及集成化线路（IC）离子束加工，晶圆离子束加工操作步骤真正参与。你们供应种种繁多的视野检查测量，涉及到化学镍，塑料模连结，球连结，焊接方法，脱模模样，离子束标签，打孔和脱模模样，打孔和溶合，晶圆激光散斑

半导体前/中生产线 

生孩子前线及集成系统电线（IC）加工使用晶片治理 操作方法。☂我们的在在这其中线具体流程基本前提供各方面各式各样的观感检查如化学镍，基带芯片接触，接触球，不锈钢焊接，压合，智能机械标上，剪修和形态，锯，片式晶圆开映射

前线审核涉及下述相关内容标准流程：

- 绘制真空成型整个过程

- 激光器激光雕刻新工艺

- 压延成型工艺流程

- 切割器和分开的过程

- 晶圆影射生产技术

- 焊接方法流程

- 贴球新工艺

- 封裝进程

- 塑胶电镀加工制作工艺

后台开发道工序是说光电器件成品出厂之前的測試、拆卸和包装设计。咱们供应终究測試的时候中的视觉效果设计审核🐽和在线测量，測試人数和视觉效果设计工作环节的所有方式，如磁带，托板和护符。

半导体设备研发线尾部

半导产出线尾部指交货前的檢查，制造和半导的产品的标签ꦑ印刷。我们都在之后的檢查环节展示视力表檢查和测试, 所有结构如磁带，盘和秘药的检验器和设计解决子程序。

- 后台查看包含下面的项目工作流程：

- 记号和阅读木箱进程

- 看上去加工处理程度

- 木质木托盘到木质木托盘时

- 魔石轮/魔石轮期间

- 测试图片处理小程序

物品外部链接：