购彩中心

购彩中心提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，购彩中心拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

FB-996

FB-996BUMP

检验和加工平台

端相关集成化电源线路（IC）制做，晶圆激光手术加工去尚未去。我们公司展示 不同形形色色的观感检验，也包括电镀锌，塑料模具链接，球链接，锡焊，成形，激光手术箭头，裁切机和成形，裁切机和区分，晶圆影像

半导体前/中生产线 

研发前线及集成化集成运放（IC）制造出参与晶片的操作的操作。我们的在里面线的流程前提条件供各种类型名种的错觉探测如电镀锌，集成ic对接，对接球，皮秒激光焊接，挤压成型，皮秒激光标识，剪枝和样式，锯，片式晶ꦅ圆映照

前线进行检查涉及到之下信息步骤：

- 突显拉深历程

- 激光器激光标加工制作工艺

- 生产工序

- 切割器和隔离的过程

- 晶圆映加工过程

- 熔接工艺设计

- 贴球的工艺

- 封装形式历程

- 化学镍加工

后端开发工艺技术是说 光电器件的产品出厂的前的测验、主装和标签印刷。我们的供应不可能测验的过程 中的听觉定期诊断、自动测量，测验员工和听觉正确处理程序流程的一些组织形式，如💮磁带，托盘价ﷺ格和法杖。

半导体芯片生育线尾部

半导体设备行业产生线尾部指交工前的测评，折装和半导体设备行业设备的再生。我们都在൲最后一ℱ步的测评环节带来了裸眼视力排查和測量, 各个内容如磁带，盘和护符的判断器和视野治疗应用程序。

- 前后端分离排查也包括低于内部步奏：

- 标签和扫苗产品包装环节

- 观感处里软件程序

- 拖盘到拖盘历程

- 法杖轮/法杖轮具体步骤

- 测试测试进行处理系统软件

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